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Old 04-28-2011, 05:23 AM   #1
acued7216869
 
Posts: n/a
Default tory burch thong 一款完全手机的流程

四,结构建模
1.资料的收集
MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较实在的反应ID的设计意图, 输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位 摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀 牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了 .有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接用来画曲面不是更费事吗?不是,ID提供的线框不 是参数化的,不能进行修改和编纂,制约了后续的结构调整,所以不提议MD直接用ID提供的线框.也有ID不 描线直接给JPG图片,让MD自己去描线的,那就更乱了,图片缩放之间长宽比例可能会发生变化,MD描的线 可能与ID的设计用意有较大出入,所以也不建议ID不描线直接给JPG图片.
如果有ID用犀牛做的手机参考曲面就更好了,其实ID也是可以建模的,而且犀牛的自在度比PROE大,所以 ID建模的速度比MD更快,只是ID对拔摸模和拆件的认识不足,可能建出来的曲面与实际有些出入,对后续的 结构设计辅助不大,只能拿来参考.
另外,如果是抄版还有客户提供的参考样机,或者网上可以找到现成的图片,这些都能为MD的建模供给方便.主 板的3D是MD原来就有的,直接找出来用就可以了,不外,用之前最好和ID再核查一下,看看有没有弄错,还 有没有收到更新的版本,否则等结构做完才发现板不对可就苦楚了.
2.构思拆件
MD着手之前要先想好手机怎么拆件,做手机有一个主要的思维,就是手机的壳体中必定要有一件主体,主体的强 度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其余散件都是贴付在他身上的,这样的手机构造才强健,主板 的固定也是依附在主体上,如果上壳较厚合适做主体,则通常把主板装在上壳,假如下壳较厚适合做主体,则通常 把主板装在下壳,
拆件力求简捷,过散过繁都会下降手机强度,装配难度也会增大,必要时和结构共事们磋商衡量一番,争夺找出最 佳拆件方案.拆件方案定了之后,就要考虑各个壳体之间的拔模了,高低壳顺出模要3度以上,五金装饰片四处的 拔模要5度以上.
3.外观面的绘制
外观面是指手机的外轮廓面,好的曲线出好的曲面,描线的时候务必贴近ID的线框,尊敬ID的创意是结构工程 师基本的涵养.同时线条还要尽量光顺,曲率变化尽量平均,拔模角要考虑进去,如果ID的线拔模角与结构要求 不一致,可以和ID协商,如果对外观影响不大,可以由结构在描线时直接修改轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保 存拔模角对ID的创意破坏较大,不妨考虑塑胶模具做四边行位,究竟手机是高级花费品,这点投资 值得.
手机的形状多是对称的,外观面只要要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像从前,做完外观面先自己检讨一下 拔模和光顺情形,而后树立装配图,把大面和主板放在一起,看看根本尺寸是否足够,最后请ID过来看看符不契 合设计要求,ID确认完就可以拆件了.
4.初步拆件
这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到的零件要画成独自的,方 便外观手板做不同的表面效果,外观面上有圆角的处所要导上圆角,这个反倒不可以省略.总装配图的整机命名和 散布都有请求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的情势发出去,很 便利.
5.建模资料的输出
MD建模完成后,在PROE工程图里制造整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调剂工艺标注,建完模的 六视图线框可能与当初ID提供应MD的线框有所修正,ID需要做恰当的更新,并进一步完成工艺图,表明各个 外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料,更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模 3D图,就可以发出做外观手板了.
塑胶装饰件表面能够做电铸后果,长处是金属感强,品位高,耐磨性好,塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上,厚度 0.9~1.0mm, IML件就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑,此FILM 个别可分为三层:基材(普通是PET)、INK(油墨)、耐磨资料,注塑实现后,FILM 和塑胶融为一体,耐磨材料在最外层,其中注塑材料多为PC、PMMA,有耐磨和耐刮伤的作用,表面硬度可到 达3H。IML件直接烫胶或扣在壳体上,厚度至少1.2mm.
镍片是五金装饰件中最常用的,外观美丽,超薄镊片厚度0.1~0.15mm,不用开模就能做,网孔直径更可 以小到0.3mm.如果有台阶有弯折就要开模制做了,总体厚度不能超过3mm,台阶侧面拔模要 大于10度.
铝片装饰件厚度0.4~0.5mm,由于质软,表面拉丝做成直纹、乱纹、涟漪、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀 处置,是在金属表面借由电流作用而构成的一层氧化物膜,色彩丰盛、色泽精美、电绝缘性好并且坚挺耐磨,抗腐 化性极高。喷砂处理是为了取得膜光装潢或轻微反射面的名义,以合乎光泽柔跟等特别设计须要。高光加工属于后 加工,在铝片边缘铣出一条斜的亮边,外形就象导C角一样。
不锈钢装饰件厚度0.2~0.3mm,硬度较铝片装饰件高,以前的颜色单一,但随着技术的发展示在颜色已逐 渐丰富起来。不锈钢装饰件的其它表面处理效果主要有拉丝、高光(机械抛光)、麻面(喷砂)、亚 光等.
17.电池箱的结构设计
电池是手机蕴藏能量的地方,要求电池易装入,接触良好,翻转不跌出,易取, 电池箱的结构必需满意这些要求,
a. 电池箱的基本料厚为1.0mm, 电池箱底部尽量封闭,有元件避开元件,没有元件尽量用胶壳遮住,防止露出大片的PCB.
b. 间隙,取放方向的单边间隙为0.2mm,拔模3~5度, 非取放方向的单边间隙为0.1mm,拔模1~2度. 电池箱底部与电池间隙为0.1mm. 电池箱底部胶壳掏胶与贴片元件间隙留0.2mm, 电池箱底部胶壳掏胶与SIM卡衔接器间隙留0.5mm.
c. 电池取放方向的两头需要做扣与电池配合,防止松脱, 扣合量的多少可以根据模仿电池取放时的滚动来评估.抠手位要留出比指甲略宽的凹坑,方便手指抠 出电池
d. 电池箱体要保护电池连接器,即电池放入电池箱后只可以接触到电池连接器的弹片,而不许接触到电池连接器的本 体,免得跌落测试时冲击到电池连接器造成破坏.
18.马达的结构设计
马达是手机上产生幽微机械震动的电子元件,当用户设置静音时,通过马达的震动可以使用户感应到 来电, 马达形状分为柱状和扁平状,连接方式主要有焊线式,弹片式,也有SMT式和插接式.
焊线式,弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套,我们只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以 了,围骨和橡胶套之间的间隙为零, 围骨顶部预留导角方便马达装入.注意要为偏心轮预留足够的转动空间,壳体要避空偏心轮的动弹范围至少0.5 mm.
扁平状马达不带橡胶套,一面压在板上,另一面直接用双面胶粘在壳体上,周围起2/3圈的围骨就可以了,你兴许会问,为什么围骨要留1/3的缺口?本来结构设计时不单要考虑装配牢靠,还要斟酌拆卸也轻易.有了1/3的缺口, 拆卸马达时用镊子一撬就可以了,附带说一句,翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留1/3的缺口,也是统一个情理. 扁平状马达还可以固定在天线支架上, 一面用双面胶粘在天线支架上, 天线支架四周起2/3圈的围骨,另外一面用壳体长胶骨压住,留神胶骨压住马达不能是硬碰硬的, 胶骨和马达之间空出0.3的空隙,加贴一层泡棉进行一下缓冲,以维护马达.
19.手写笔的结构设计
手写笔只在带触摸屏的手机上才用到,一般固定在下壳上,使用时拔出, 手写笔分为笔帽,笔管和笔尖, 笔帽上要做笔挂, 笔挂上做带抠手的拨点,方便抽笔出来,笔管为空心不锈钢管或铜管,可以跟据需要做成一段的或多 段加长的. 笔尖带一圈凹槽,插入下壳后靠凹槽定位,
20.电池盖的结构设计
电池, SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以调换的,把它们藏在下壳的电池箱里,再设计一个可以方便开合电池盖把它们掩护起来 , 电池盖的材质可以是塑胶件的,表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等,也可以用不锈钢片材折弯成 型, 电池盖的结构包括抠手位,插扣,侧扣,拨点, 抠手位是取电池盖时施力的地方, 插扣,侧扣,是电池盖插入下壳时咬合的结构, 拨点则是电池盖插入下壳后避免退出的锁定结构.
21.穿绳孔的结构设计
穿绳孔是手机上用来固定吊绳的结构,轻盈的手机可以穿一根挂绳挂在胸前,但现在跟着手机表面五金装饰件的增 多,和超长待机导致的电池体积增添,都使到手机本身的分量逐步加大,也有客户不再要求做挂绳孔了.反正我是 不倡议大家把手机挂在胸前,除了这边的治安环境不容许外,手机电池的不保险性也逐渐为越来越多的人群所担心 ,仍是揣兜里吧!
穿绳孔的结构正常做在下壳,应用天线支架的空档处见逢插针,行位是少不了的,还要保障套住挂绳的骨位有足够 的强度.
一,主板方案确实定
在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),形状设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称M D)。一个手机项目标是从客户指定的一块主板开端的,客户根据市场的需要抉择适合的主板,从方案公司哪里拿 到主板的3D图,再找设计公司设计某种作风的形状和结构,人生,切忌不要做以下事。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司配合根据客户的要求 做新主板的重叠,然后再做后续工作,这里不做重要先容。当设计公司的MKT和客户签下协定,拿到客户给的主 板的3D图,名目正式启动,tory burch thong,MD的工作就开始了。


五,外观手板的制作和外观调整
外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认 外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到落后行评估,给出修改 意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.
六,结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手,我主意先做好结构的整体计划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结 构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵守由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结 构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 详细到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一 个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额定的工作量.
1.止口线的制作
内部结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎 样断定主体,asics walker 警察对20多位女孩狂喷辣椒水,主体较厚合适做母止口,另外一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口 可适当做拔模斜度或导C角.
2.螺丝柱的结构
螺丝柱是决定整机强度的要害,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别挥霍,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有 一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变更,螺丝柱岂但要和主板上的孔位相 配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做增强筋夹住主板,这样的结构才坚固.
3.主扣的布局
4.上壳装饰五金片的固定结构
上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面 可以拉丝,电镀和镭雕.其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色,边沿处还可以切削出亮边.
5.屏的固定结构
屏就好象手机的脸,要好好保护起来,砌围墙?对了,就是要利用上壳长一圈围骨上来,始终撑到主板(留0.1 mm间隙),把LCD关闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不 能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被紧缩后的厚度为0. 3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm.前面说过整机厚度的计算办法,这里请大家留心一下屏前面 部分的厚度是怎么计算的.
为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的周围如果有元件还是要部分减胶避开,间隙至少放0 .2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上.
6.听筒的固定结构
听筒是手机的发声安装,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围 骨围住听筒外�,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不用撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个绝对封闭的音腔 ,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的规模应该是在听筒的出音孔的范畴以内.
从外观上看,听筒出音孔位置会做一些简单的装饰,如盖一个网状的镍片,也可以做一个电镀的塑胶装饰件配合防 尘网使用,注意塑胶装饰件通常采用烫胶柱的方式固定,防尘网则贴在听筒音腔的内侧,
7.前摄像头的固定结构
前摄像头位于主板的正面,采用PFC,连接器与主板连接.摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定 位的.摄像头就象手机的眼睛,为保证良好的拍摄效果,摄像头正面的镜头部分需要有良好的密封结构,防止灰尘 或异物进入遮挡了视线,我们借助于泡棉将镜头与机壳的内部分隔开来,外侧则加盖一个透明的镜片,为保证良好 的透光性能和耐磨机能,摄像头镜片采用玻璃材质,christian louboutin,底部丝印,丝印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸,
值得一提的是,摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的,整机合壳锁完螺丝后,要用吹气枪细心吹干净 镜头,才将镜片通过双面胶粘接在壳体上,盖住镜头.
8.省电模式镜片的固定结构
省电模式镜片用得比拟少,有些手机上有省电模式的设置,需要在手机壳上开一个天窗,让里面的感光ID感应到 外界的亮度,这就需要在机壳上开孔并加盖镜片,镜片可以用PC片材切割直接贴在机壳外面,也可以做成一注塑 成型的导光柱在机壳内侧烫胶固定.
9.MIC的固定结构
MIC位于手机的底部,就想手机的耳朵一样,是把外界声音转换成电信号的元件,因而要让外界的声音毫无妨碍 的传递给MIC,同时又要预防机壳内部腔体的声音影响到MIC,结构上起围骨是少不了的了,同时MIC自身 要被胶套包裹,只在正前方露一小孔感应声音,正前方还必须与壳体良好的贴合,壳体上的导音孔一般开1.0m m的圆孔.
MIC与主板的连接方法可以是焊线,焊FPC或者穿焊在主板上.
10.主按键的结构设计
手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和惯例按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限度,按键厚度空间连 2mm都不到,直接采取片材加硅胶的结构,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同 的功效键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到良好 的按键手感.
当初市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直板机的结构设计工作量分为10 0份,我以为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P +R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透 光.
支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD (静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和 按键PCB上的接地铜箔导通, 硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.反面伸DOME柱和窝仔片配合.
11.侧按键的结构设计
侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,结构较 主按键简单,hire herve leger dress,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械 式侧按键优点是结构简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FP C按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情 况下侧按键的中央位置可以根据需要稍作调整.
侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键比拟较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善 手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,因为没有LED灯,侧按 键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上.
侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要是在整机的装配进程中防止按键松 脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零.
12.USB胶塞的结构设计
USB胶塞是用来保护USB连接器的盖子,为方便开合,通常采用较软的TPE或者TPU材料,USB胶塞的 结构分为本体,抠手位,舌头,定位柱四个部分,颜色为玄色或者采用与壳体濒临的颜色,USB的功能字符凹刻 在本体上,抠手位可以是伸出式或者挖一块做成内凹式.舌头部分是USB胶塞伸入USB连接器防止松脱的胶骨 ,定位柱是USB胶塞固定在壳体上的倒扣,nike free shoes,可以做成外插式或者直压式(直接卡在壳体之间).
手机上类似的结构还有T-FLASH卡或者SD卡的胶塞,长一点的胶塞还可以做成P+R结构,即本体,抠手部分用硬胶材质,而里面的 插合,固定部分用软胶材质,硬胶材质和软胶材质之间用胶水粘合在一起.
13.螺丝孔胶塞的结构设计
手机表面外露的螺丝帽会影响外观,必须用螺丝孔胶塞遮住.电池盖内的螺丝帽可以不做掩蔽.螺丝孔胶塞的结构 比较简单,模具可以和USB胶塞放在同一套模里,由模厂制做,螺丝孔胶塞近似于圆柱形,为方便易取,可以掏 空内部,螺丝孔胶塞外部的曲面需与壳体轮廓面坚持一致,直径尽量做小(比螺丝帽直径大1.0mm即可),如 果左右两个螺丝孔胶塞外部的曲面不一样,不能调换,则必须在螺丝孔胶塞的圆柱面上做防呆的凹槽加以辨别.螺 丝孔胶塞根据结构的需要可以和螺丝不同轴心做成偏心的,只要可能遮蔽住螺丝帽就行.
因为整机拆解必须用到螺丝,所以为了验证手机没有被擅自拆开过,有些制作商会在电池盖内的螺丝孔顶上挖一块 平台出来加贴一张易碎纸,如果要松掉螺丝孔内的螺丝,就必须损坏掉易碎纸.贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的 尺寸来设计,平台形状比易碎纸略大,地位比壳体低下去一级,防止手指无意中涉及到易碎纸.
14.喇叭的固定结构
手机的音量是强有力的卖点,这对喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出声调到最佳状况 之外,喇叭的音腔结构还需注意几点:
a.喇叭的前音腔必须做到封闭.喇叭与壳体直接配合的,喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭,喇叭侧面必须 用壳体长环状围骨包抄起来,单边间隙留0.1mm.如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开,那么喇叭与天线支架 之间必须加贴环状泡棉封闭,天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉关闭,总之让喇叭发出的声音之能通过壳体 上的出音孔传出去.
b.喇叭的前音腔高度应大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直间隔,为了确保足够 的喇叭音腔高度,甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm.
c.出音孔面积必须达到喇叭出音面积的15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和.喇叭出音面积是喇叭正面除 去泡棉后的旁边部分的面积,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大,当喇叭的音腔高 度在20以上时,出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%.对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4 mm,出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%,声音效果比较好.
d.出音孔的结构最简练的做法是直接在壳体上开孔,可以是圆孔阵列,也可以是一组长条形的孔.为防止灰尘和 异物进入音腔,可以在壳体内侧加贴防尘网,为了雅观,出音孔的外侧可以加贴镍片,PC片等装饰 件, 镍片的网孔直径可以渺小到0.3mm,在应用镍片的情况下,壳体内侧可以不必加贴防尘网.
e.喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分,对高频部分影响则较小,可以不做要求。为了得到良好的低音效果, 在主板上没有元件烦扰的情况下,可以利用天线支架与主板配合,通过加贴泡棉把喇叭的后声腔封锁起来造成后音 腔.现在为了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已经呈现了震动喇叭,根据声音的大小震撼喇叭可以发生不同强 弱的震动,这种震动直接通过壳体传到使用者的手上.
15.下壳摄像头的固定结构
下壳摄像头的固定结构和上壳摄像头的固定结构相似,都采用PFC或连接器与主板连接,定位都需要围骨,密封 都需要泡棉和镜片,但差别在于下壳摄像头的定位借助于天线支架, 天线支架围住下壳摄像头的周围和底部以固定摄像头. 为了保证下壳摄像头中央与下壳的拍摄孔核心不发生偏位,下壳定位围骨还是要的. 下壳摄像头镜片也是装完全机后吹清洁镜尘,最后才装.
16.下壳装饰件的结构设计
下壳装饰件可以是塑胶,IML件,五金片等.
七.报价图的资料收拾
做到这里,手机的结构设计临时告一段落,先做一件重要的事件---给客户提供塑胶模具报价图,塑胶模具的制做需要18天左右的时间,这是全部手机项目的重中之重,在这之前, 客户选定模厂需要多少地利间,先把初步完成的结构图交给客户去洽供应商,可认为整个项目的过程缩短时间,利 用客户洽供应商的几天里,我们可以对产品进行优化,评审和修改,等客户选定供应商,我们的结构设计也完成了 ,正好和模具供应商进入模具评审阶段.
应当说明的是,塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图,BOM和ID工艺标注.为了资料的平安, 不需要报价的塑胶件一个都不能给,需要报价的塑胶件一个都不能少,而且最好转成STP格局,只方便报价,不 方便做其它用处.BOM表也只给塑胶部分的,以免报错价.以上资料都只发给客户,由客户去洽供应商,通常设 计公司不参与客户的商务这一块.
八,结构设计优化
好了,现在我们可以静下心来对自己的结构设计进行优化了,设计方案要变成产品,有良多问题需要我们思考和防 备的,如表面五金件是否需要接地;主板与壳体之间怎样配合;壳体怎样增长强度;壳体怎样改善方便模具制做等 等.
三,手机外形的肯定
ID拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评比方案,确定下两三款草图,既要满意客户要求的创意, 这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间MD要尽可能为ID 提供技术上的支撑,如工艺上是否实现,结构上可否再做薄一点,ID完成的整机效果图经客户调整和筛选,最终 确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
二,设计指引的制作
拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这 是MD的
基础功,我把它作为了公司招人口试的考题,有不独破做过手机一考就晓得了,如果答得错误即便简历说得再教训 丰硕也没用,实在答案很简略,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各 加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主 板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的 厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包括0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1 (包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6, 谜底并不独一,只有能解释盘算的方式就行
还要特殊指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。
十,结构手板的验证
前面的结构做得再好,还只是夸夸其谈,结构设计的需要借助于什物进行验证, 结构手板就起到了验证结构的作用, 做结构手板的资料包括ID工艺标注,BOM和3D图档(当然还是要转成STP格式),结构手板的制做需要约 4天,外观和尺寸都要乞降图纸一致,这样比较贴近最终的样机,拿到结构手板配上主板和电池,这就是一部真的 手机了,别愉快得太早,仔细地检查零件尺寸,看看整机的装配有没问题,还有没有什么改善可以让生产更方便快 捷,现在仔细点未来模具就顺利点.



九,结构评审
每个结构工程师做出来的设计,总有自己发现不了的问题,需要别的工程师再把把关,所处的位置不同,察看的角 度不一样,得出的断定也会有差别,有错就改,有疑难就拿出来大家讨论,可以使图纸的程度更上一 个台阶. 评审时先由另一个结构设计工程师对图纸进行初审, 初审耗时约半天到一天,需要对图纸依次从外观,方案评估,上壳组件,下壳组件,表面工艺,模具可行性,到生 产装配的顺序逐个进行全面检查,并将问题点记载下来.然后进入第二阶段---集体评审, 集体评审是结构部全员和相关ID设计师独特参加的会议,将初审的问题列出来,大家发表意见,同一意识,既保 证了发出的图纸可以代表本公司的最高水准,也为结构设计工程师提供了一个学习进步的机遇,在深圳,越是大的 设计公司,越器重群体评审的作用.
十二,投模期间的项目跟进
塑胶件开模需要18天左右,是不是这段时间就没事做了呢?当然不是的,手机的供应商除了塑胶件外,还有按键 ,五金,镜片,镍片,电池,手写笔,辅料等,只要这款手机上用到的,一样也不能少.因为这些散件的开发周期 比塑胶件短,我们可以利用塑胶件开模的这段时间进行报价,打样和开模. 因为按键,五金的模具时间也要14天左右,有些公司也有把塑胶件,按键,五金的项目进度同步进 行的做法. 辅料比较廉价,可以发包给模厂去洽购, 模厂出货前把辅料(如泡棉,双面胶纸)贴付在壳体上的指定位置,这样就极大的简化了后面整机装 配的工序.
十一,模具检查
结构手板的制做不是需要4天吗,这段时光咱们可以把ID工艺标注,BOM和3D图纸材料发给客户,方案公司 和选定的模厂进行评审,这个评审一般需要1`2天,客户如果有本人的技巧力气可以再把把关, 计划公司可以对天线信号接收可能发生的问题进行评估, 模厂则会对模具制做可能产生的问题提出一些改善意见,并将改良意见反馈给设计公司.必要时, 客户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善看法,开模需要注意的问题都可以提出来, 设计公司和模厂有争议的问题由客户做出终极决议,探讨成果一式三份交客户,设计公司和模厂分辨 保留留底, 设计公司依据讨论结果更新图纸,发出正式的开模图, 开模图包含最终的ID工艺标注,BOM和3D图纸.
十三,试模及改模
还是以塑胶件为例进行说明, 试模及改模是供应商完成模具制做后进行的塑胶件试做和模具修整,以知足设计要求.客户在试模前会追齐其他配 件的样品, 试模时会同结构设计工程师一起去模厂, 结构设计工程师对所有配件进行单品检查和实装检查, 单品检查包括外观缺点检查和尺寸检查, 实装检查则是把所有配件依照出产实际的装配次序进行实装,找出问题.所有问题顺次为列出来,和模厂进行和谐 ,断定改善方案,改善时间和改善的义务人, 设计公司和模厂有有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果签字复印后一式三份交客户,设计公司和模厂分离 保存留底, 设计公司根据讨论结果更新改模图纸,发出正式的改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来. 改模问题点事无巨细,不得漏掉.
十四,试产
经过改善后的样品还要反复试模的程序进行检修,不过这次试模上,下壳等外观配件可以做上表面处理(如ID工 艺图上有标明表面喷油,过UV,氧化,拉丝,丝印,电镀,镭雕的)再进行实装,如果实装确认无误后,就可以 按排试产了. 试产可以发现少量装机时无奈发现的问题, 试产数目一般为50~100台,按照生产的实际排布生产流水线进行装配, 试产时客户会同结构设计工程师一起去装配厂,由结构设计工程师讲明装配顺序和注意事项,由装配厂的PE工程 师按排生产线的排布,一一指点功课员准确的作业伎俩和判断尺度,量产前PE工程师需完成每一个装配工位的作 业领导书. 在装配厂进行的装配力求简洁,辅料已经由模厂贴到壳体上了,五金片也已经过模厂热融到壳体上了 , 装配厂只要在壳体上装入按键,主板,asics gel enduro 中国只喊不打台湾的深层起因 [转贴],合壳,锁螺丝,装镜片,最后测试,包装就可以了.
试产时发明的问题由结构设计工程师记载下来,如果需要改模的,由结构设计工程师出改模图, 改模图包括改模局部的具体文字阐明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部门需用红色标识出来.告诉相干供给商改善,并跟进改模进度和改模结果, 改模完成后即可进入量产阶段.
十五,量产
经由屡次的论证,修改,nike dunks low,测验,修改, 结构设计工程师辛苦的结果就快要出来了,所有的问题在量产前都已经解决了,如果没有什么问题, 量产的过程可以不需要结构设计工程师的介入, 按照现在的市场行情,一般售价在800元左的手机销量超过5K,客户就可以收回本钱,再有更多的订单,客户 就有得赚了.产品上市后,根据市场的反映,客户可能会提出一些修改意见, 结构设计工程师再做相应的回应就可以了.看到自己设计的手机上在市场上热买,那种感到就象自己的孩子被别人 夸一样,舒畅极了.
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